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Siltectra va proposer des services de wafering

Siltectra to offer wafering services

Cette nouvelle activité vise à fournir un accès abordable à la solution de plaquette COLD SPLIT de la société aux fabricants de semi-conducteurs et aux fournisseurs de matériaux, et à accélérer l’adoption de nouveaux matériaux de substrat par l’industrie.

L’initiative de fabrication sera située au siège de la société à Dresde.

Cet objectif répond aux demandes initiales de fabricants de substrats en SiC pour le nouveau service de fabrication de wafering pour des applications telles que les véhicules électriques et la technologie 5G.

Le marché du SiC devrait croître régulièrement d’ici à 2022, grâce à la demande de clients aux États-Unis, en Europe et en Chine et à la vigueur du marché japonais.

La société commencera par produire 500 plaquettes par semaine, et prévoit d'augmenter le volume à 2 000 plaquettes par semaine d'ici la fin de 2019.

FROID FENDU est une technologie de wafering et d'amincissement à haut rendement et économique pour des substrats tels que le SiC et l'arséniure de gallium, ainsi que le nitrure de gallium, le saphir et le silicium.

La technique au laser utilise un processus physico-chimique qui utilise un stress thermique pour générer une force qui divise le matériau avec une précision exquise le long du plan souhaité et ne produit pratiquement aucune perte de trait de scie.

La capacité «sans perte de poids» est unique à COLD SPLIT et offre des avantages décisifs. Premièrement, il extrait plus de plaquettes par boule que les technologies de plaquettes traditionnelles. Cela augmente la sortie. Deuxièmement, cela réduit considérablement les coûts des consommables.

En plus des clients semi-conducteurs, Siltectra mettra également ce service à la disposition des fabricants de matériaux bénéficiant des avantages techniques et économiques de COLD SPLIT.

Les avantages économiques découlent d’une production plus élevée (jusqu’à 2 fois la même quantité de matériau), ainsi que d’une charge d’investissement plus faible (fours, par exemple).

Les avantages technologiques découlent des capacités intrinsèques de COLD SPLIT, qui incluent une meilleure stabilité de la profondeur de champ pour le processus de lithographie, rendue possible par des paramètres de planéité des bords supérieurs au processus de rodage standard.

De plus, le profil géométrique des plaquettes COLD SPLIT convient mieux aux processus latéraux, notamment à l'épitaxie.

La nouvelle activité de «wafering externalisée» est un élément central de la stratégie de croissance de Siltectra.

La société a commencé à se préparer plus tôt cette année en agrandissant son site de Dresde et en créant un espace de fabrication dédié.

En outre, elle a investi dans de nouveaux équipements de processus, mis au point de nouvelles techniques d’automatisation, embauché de nouveaux techniciens et lancé une chaîne de production pilote.